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與您分享環(huán)保化學(xué)的膠粘藝術(shù)
車載激光雷達(dá)傳感器封裝膠：種類、要求及選擇指南車載激光雷達(dá)（LiDAR）傳感器封裝膠是保障傳感器性能穩(wěn)定、提升環(huán)境適應(yīng)性的核心關(guān)鍵材料，直接決定傳感器在復(fù)雜車載環(huán)境中的工作可靠性與使用壽命。以下將詳細(xì)介...
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近日，東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“漢思新材料”）成功斬獲“一種溫控晶振小間距芯片填充膠及其制備方法”發(fā)明專利（公開號(hào)：CN121343527A）。依托突破性創(chuàng)新配方設(shè)計(jì)，該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)≤50微米窄間隙場(chǎng)...
2026
電子紙模組（E-Paper Module）的用膠需求高度匹配其輕薄、柔性、耐候及高精度組裝的特性，核心用于基板粘結(jié)、邊框密封、線路保護(hù)、元器件固定等環(huán)節(jié)。以下是分場(chǎng)景的用膠選型、核心要求及推薦方案，結(jié)合電子膠粘劑...
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芯片封裝用膠分類、應(yīng)用行業(yè)與核心作用芯片封裝用膠是電子封裝的核心材料，承擔(dān)保護(hù)芯片、實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián)、散熱、應(yīng)力緩沖、防潮防腐蝕等關(guān)鍵功能，其選型直接影響芯片的可靠性與壽命。以下是主流封裝用膠的分類、具體...
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隨著MiniLED技術(shù)在高端顯示、智能車載等領(lǐng)域的快速滲透，封裝環(huán)節(jié)的可靠性與性能優(yōu)化成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵突破口。東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“漢思新材料”）申請(qǐng)的“一種用于MiniLED的金線包封...
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