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與您分享環(huán)保化學(xué)的膠粘藝術(shù)
AI算力狂飆背后的“隱形護(hù)城河”：為何底部填充膠決定芯片生死？據(jù)漢思新材料了解，當(dāng)前，全球AI芯片市場正處于爆發(fā)式增長階段，2026年市場規(guī)模預(yù)計突破2800億美元。然而，在算力、制程和架構(gòu)的激烈競賽背后，一...
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存儲芯片“高燒、震動、掉速”？底部填充膠才是破局關(guān)鍵！最近存儲芯片火到出圈，不管是AI服務(wù)器的HBM高帶寬內(nèi)存、數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級SSD，還是消費電子的高密度閃存，都在往更高容量、更快速度、更小體積沖刺...
2026
人形機器人底部填充膠（Underfill）應(yīng)用指南人形機器人結(jié)構(gòu)復(fù)雜、運動劇烈，其早期故障中超過60%與焊點失效相關(guān)，而底部填充膠（Underfill）應(yīng)用不當(dāng)是主要原因之一。通過在關(guān)鍵芯片底部填充特種膠水，可大幅提升焊...
2026
《芯片底部填充膠：徹底解決熱應(yīng)力與焊點開裂的終極指南》核心痛點：看不見的“熱應(yīng)力”正在摧毀你的產(chǎn)品在電子研發(fā)與生產(chǎn)中，75%的芯片焊點失效源于熱應(yīng)力沖擊，消費電子與工業(yè)設(shè)備中這一比例甚至高達(dá)82%。許多產(chǎn)品...
2026
無人機摔了三次還沒壞？拆開一看，原來這五個部位都“打了膠”上個月，一個做工業(yè)無人機研發(fā)的朋友老李，半夜給我發(fā)微信：“今天試飛又炸了一臺，返廠一查，飛控板上的芯片焊點全裂了。這已經(jīng)是今年第三臺了。”我問...
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