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與您分享環(huán)?；瘜W(xué)的膠粘藝術(shù)
在現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域，底部填充膠（Underfill）被廣泛應(yīng)用于BGA、CSP等芯片的封裝中，以增強(qiáng)焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度并提升產(chǎn)品應(yīng)對熱循環(huán)、跌落沖擊的可靠性。然而，當(dāng)產(chǎn)品出現(xiàn)不良需要更換芯片或修復(fù)焊點(diǎn)時(shí)，已固化的...
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一、引言在BGA、CSP等先進(jìn)封裝制程中，底部填充膠（Underfill）的dispensing（點(diǎn)膠）工藝是保障產(chǎn)品抗跌落、抗熱沖擊可靠性的核心環(huán)節(jié)。然而，由于膠水粘度、芯片尺寸及PCB阻焊層設(shè)計(jì)的差異，現(xiàn)場常面臨填...
2026
在電子產(chǎn)品制造中，BGA、QFN等高密度封裝的IC芯片，常常面臨著機(jī)械震動(dòng)、熱脹冷縮及跌落沖擊的考驗(yàn)。一旦焊點(diǎn)開裂或芯片脫落，整塊主板可能就會(huì)“罷工”。為了守護(hù)這顆脆弱的“心臟”，BGA芯片四角加固膠...
2026
為什么是“先圍后填”？在摩爾定律逼近物理極限的今天，芯片焊點(diǎn)尺寸正以納米為單位不斷縮小，而熱應(yīng)力、振動(dòng)、潮濕等環(huán)境挑戰(zhàn)卻依舊“按部就班”地存在。在Flip Chip（倒裝芯片）等先進(jìn)封裝中，硅芯片與有機(jī)基板之...
2026
隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向更高密度、更小尺寸和更強(qiáng)性能的方向演進(jìn)，0.3mm微間距（fine pitch）封裝已成為高端芯片集成的主流選擇，廣泛應(yīng)用于5G通信、人工智能、高性能計(jì)算及先進(jìn)封裝（如2.5D/3D IC、Chiplet）等...
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