強粘力性能
無毒
環(huán)保
無味
產品核心優(yōu)勢
| ?產品型號 | 應用等級 | 用途 | CTE | TG | 膠水顏色 | 固化條件 | 粘度 | 儲存條件 | ||
| HS721 | 芯片級 | 金線包封 | ɑ1:21±3 ɑ2:79±3 | 152±5 | 黑色 | 30 Min @ 125℃(加熱板) 60 Min @ 165℃(對流烤箱) | 890000-1490000cp | -40℃ | ||
| HS752 | 芯片級 | 金線包封 | ɑ1:16.5 ɑ2:24 | 150 | 黑色 | 90Min@150℃ | 550000-1000000cp | -40℃ | ||
| HS7105 | 芯片級 | 低溫-金線包封 | ɑ1:19 ɑ1:50 | 150 | 黑色 | 60Min@85℃ | 25000-35000cP | -40℃ | ||
| HS7105D | 芯片級 | 低溫-金線包封 | ɑ1:19 ɑ1:50 | 150 | 黑色 | 60Min@85℃ | 15000cP | -40℃ | ||
| HS7105L | 芯片級 | 低溫-金線包封 | ɑ1:19 ɑ1:50 | 150 | 黑色 | 60Min@85℃ | 22000cP | -40℃ | ||
| HS7105F | 芯片級 | 低溫-金線包封 | ɑ1:19 ɑ1:50 | 150 | 黑色 | 60Min@85℃ | 15000-30000cP | -40℃ | ||
| HS726 | 芯片級 | 低溫-金線包封 | ɑ1:41±3 ɑ2:139±3 | 97 | 黑色 | 120Min@80℃ | 12600±1000cp | -20~-40℃ | ||
| HS714 | 芯片級 | 高溫-金線包封 熱敏打印頭 | ɑ1:35±3 ɑ2:106±3 | 110±5 | 黑色 | 120Min@130℃ | 12550±1000 cP | -20~-40℃ | ||
| HS727T | 芯片級 | 金線包封 RFID打印機 | ɑ1:70 ɑ2:175 | 57 | 黑色 | 60Min@140℃ | 11200±500mPa.S | -20~-40℃ | ||
| HS388 | 芯片級 | 包封 | ɑ1:48 ɑ2:149 | 47 | 乳白色 | UV+熱固 | 2000-4000 cP | 2~8℃ | ||
| HS716R | 通用 | 低溫固晶膠 | ɑ1:67±3 ɑ2:186±3 | 48±5 | 紅色 | 10Min@100℃ | 10000-15000 cP | -20~-40℃ | ||
| 固化前材料性能 | ||
| 類型 | 介紹 | 測試方法及條件 |
| 外觀 | 單組份黑色糊狀物 | 無 |
| 粘度 | 890,000~1490000cp | 25℃，5rpm |
| 工作時間 | 7days | 25℃，粘度增加25% |
| 貯存時間 | 9months | -40℃ |
| 固化原理 | 加熱固化 | |
| 固化后材料性能 | ||
| 離子含量 | 氯離子<50 PPM | 測試方法及條件：萃取水溶液法，5g樣品/100篩網，50g去離子水，100℃，24hr |
| 鈉離子<20 PPM | ||
| 鉀離子<20 PPM | ||
| 玻璃化轉變溫度 | 152℃ | TMA穿刺模式 |
| 熱膨脹系數(shù) | Tg以下 22ppm/℃ | TMA膨脹模式 |
| Tg以下 210ppm/℃ | ||
| 硬度 | 85 | 邵氏硬度計 |
| 吸水率 | 1.0wt% | 沸水，1hr |
| 體積電阻率 | 3×10 16Ω.cm | 4點探針法 |
| 芯片剪切強度 | 25℃ 25 Mpa | Al-Al |
| 25℃ 3.5Mpa | 聚碳酸酯 | |
單組份粘合劑，室溫條件下的工作壽命較長
粘度高、高TG,點膠坍塌少
潤濕性極佳，圍壩填充包封一體化工藝?
高可靠性及耐熱性；低應力，（防水?防潮?防撞擊、耐高低溫沖擊?和雙85測試）
公司通過ISO9001認證和ISO14001認證
產品通過SGS認證獲得RoHS/HF/REACH/16P檢測報告
多項嚴格認證重重考驗
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