發(fā)布時(shí)間：2020-11-04 15:49:37 責(zé)任編輯：http://www.qican.net.cn/閱讀：192
強(qiáng)封永不止步，當(dāng)下，CSP封裝技術(shù)因符合電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展潮流和可能降低每個(gè)器件物料成本的優(yōu)勢(shì)，而備受電子制造業(yè)關(guān)注，成為了極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的高密度封裝形式。
CSP封裝有諸多優(yōu)勢(shì)，尺寸小是其最大的特點(diǎn)，同時(shí)也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2毫米，大大提高了內(nèi)存芯片在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度提高。CSP技術(shù)是在電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代時(shí)提出來(lái)的，它的目的是在使用功能更多、性能更好，芯片更復(fù)雜的大芯片替代以前的小芯片時(shí)，其封裝體占用印刷板的面積保持不變或更小。正是由于CSP產(chǎn)品的封裝體小、薄，因此它在手持式移動(dòng)電子設(shè)備中也就是手機(jī)領(lǐng)域迅速獲得了應(yīng)用。成為制造現(xiàn)代電子產(chǎn)品必不可少的技術(shù)之一。
值得提及的是，但凡是產(chǎn)品中有用到像CSP這樣的錫球封裝形式的電子元器件，都可能會(huì)用到底部填充膠，以移動(dòng)電子設(shè)備為主，其他領(lǐng)域也常有底部填充工藝需求，以迎合電子產(chǎn)品的輕薄小要求。
談到底部填充膠，漢思新材料所研發(fā)生產(chǎn)的HS700系列無(wú)疑是行業(yè)的佼佼者，一直都受到合作伙伴的信賴(lài)。HS700系列底部填充膠，它是一種單組分、快速固化的改性環(huán)氧膠粘劑，能夠迅速地浸透到CSP（FBGA）或BGA等芯片和線路板之間，具有優(yōu)良的填充特性；固化之后能形成一種無(wú)缺陷的底部填充層，可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，提升芯片與基板連接的作用，從而提高元器件機(jī)械性的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長(zhǎng)其使用壽命。
手機(jī)作為底填膠使用的主要領(lǐng)域，對(duì)底部填充膠需求量大，同時(shí)對(duì)于品質(zhì)也有極高要求。憑借HS700系列底部填充膠粘接強(qiáng)度高、黏度低、流動(dòng)快速、易返修等產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，漢思新材料與華為、蘋(píng)果、魅族等國(guó)內(nèi)國(guó)際高端手機(jī)芯片制造商已經(jīng)成為多年的戰(zhàn)略合作伙伴，在行業(yè)內(nèi)具有舉足輕重的作用。2017年，漢思新材料與上海復(fù)旦大學(xué)建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系；同年，行業(yè)資深專(zhuān)家Will peh擔(dān)任國(guó)際戰(zhàn)略顧問(wèn)，推動(dòng)公司加快全球化進(jìn)程，增強(qiáng)在國(guó)際上的影響力；2017年，公司成為了小米的合作伙伴；2019年，公司在香港全球中小企業(yè)交易中心成功掛牌，發(fā)展駛?cè)肓丝燔?chē)道。每一個(gè)步伐，都擲地有聲，每一次飛躍，都詮釋著漢思新材料多年來(lái)如一日的執(zhí)著追求。
如今，除了手機(jī)芯片，CSP封裝技術(shù)還被廣泛運(yùn)用到電子行業(yè)的其他產(chǎn)品鏈上，例攝像模組、藍(lán)牙耳機(jī)、手機(jī)配件等等，如此開(kāi)闊的CSP封裝亟需漢思兼容性良好的HS700系列強(qiáng)勢(shì)賦能，從而保證封裝元器件的可靠性。
并且，漢思HS700系列底部填充膠的典型應(yīng)用領(lǐng)域還包括了汽車(chē)電子領(lǐng)域。車(chē)載電子的出現(xiàn)，加大了對(duì)HS700系列底部填充膠的需求，HS700系列底部填充膠不僅通過(guò)SGS認(rèn)證，還獲得了ROHS/HF/REACH/16P等多項(xiàng)檢測(cè)報(bào)告，助力汽車(chē)整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高出行業(yè)50%。在電子車(chē)載產(chǎn)品的實(shí)際加工上，使用漢思化學(xué)底部填充膠的芯片及封裝，對(duì)于產(chǎn)品的抗跌落性能及產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性都有很大的提升。可見(jiàn)，漢思HS700系列底部填充膠能夠最大程度地發(fā)揮作用，助力汽車(chē)電子制造業(yè)向綠色、環(huán)保道路越走越遠(yuǎn)。
隨著CSP封裝技術(shù)已被滲透到各個(gè)行業(yè)，各個(gè)領(lǐng)域，漢思新材料的產(chǎn)品涉及面也越來(lái)越廣。面對(duì)瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)，漢思新材料始終堅(jiān)守初心，將研發(fā)與創(chuàng)新作為企業(yè)生存與發(fā)展的內(nèi)核驅(qū)動(dòng)力，并且賦能產(chǎn)品綠色、環(huán)保，通過(guò)不斷的投入研發(fā)，以此來(lái)鞏固并提高研發(fā)定制實(shí)力，使其能不斷滿(mǎn)足不同客戶(hù)的日益?zhèn)€性化和高端化的產(chǎn)品需求。
“千淘萬(wàn)漉雖辛苦，吹盡狂沙始見(jiàn)金”。企業(yè)長(zhǎng)久持續(xù)的發(fā)展離不開(kāi)正確的使命、愿意、目標(biāo)及價(jià)值觀，這才是漢思新材料最為可貴的財(cái)富。守住初心，方得始終。百年愿景，成就漢思新材料的遼闊未來(lái)。
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