發布時間：2020-11-25 10:28:19 責任編輯：http://www.qican.net.cn閱讀：85
科技迅猛發展，點亮智慧時代。當下，5G技術、人工智能已成為引領時代變革的重要力量。作為新一代信息通信與智能制造融合創新的重要載體，機器人頻頻亮相，引人矚目。未來發展趨勢，機器人會被廣泛應用到各行各業，現已在交通導航、醫學領域、生活餐飲、安全教育、消毒測溫等眾多領域發揮了出色的表現，未來是科技的時代，機器人必將重新定義生活和生產方式。
隨著醫療自動化需求的不斷增長，智慧醫療機器人市場迎來了快速增長時期。據專業數據顯示，2018年上半年，我國醫療服務機器人市場規模已達5.2億美元。智慧醫療機器人市場2017－2021年均復合增長率約為15.04％，2021年全球市場規模將達到207億美元。
智慧醫療機器人為何深受市場關注，源自于更加精準化的用藥治療——手術。手術作為現代醫療最為常用的方法，能將藥物直接作用于病灶上或是切除病灶，而人類的手動操作精度不足以安全的處理這些部位的病變。微型機器人的問世完美地解決了這一問題，微型機器人由高密度納米集成電路芯片為主體，擁有不亞于大型機器人的運算能力和工作能力且可以遠程操控，其微小的體積可以進入人的血管，并在不對人體造成損傷的情況下進行治療和清理病灶。還可以實時地向外界反饋人體內部的情況，方便醫生及時做出判斷和制定醫療計劃，并能替代一些傳統檢測方式，避免造成病人巨大痛苦。
如今，智慧醫療機器人已在腦神經外科、心臟修復、膽囊摘除手術、人工關節置換、整形外科、泌尿科手術等方面得到了廣泛的應用，在現代化的醫療當中，智慧醫療機器人正發揮著越來越不可忽視的作用。
不過基于醫療場景多樣化、復雜性特點，對智慧醫療機器人的運行要求非常嚴苛。其核心的電子芯片制造工藝直接決定其是否能發揮出電子的穩定性、數據傳輸的可靠性、精確度及實時性。芯片的封裝及運輸都離不開高質量的底部填充膠。在這點上，漢思以先進工藝技術成為行業的領軍者。創立于2007年11月的漢思新材料，經過十三年的風風雨雨，始終專注于電子工業膠粘劑研發，產品涵蓋了半導體級底部填充膠、電路板級底部填充膠、SMT底部填充膠、芯片包裝材料等，力求不斷革新客戶生產工藝、效率及品質，為合作伙伴提供高效、節能、環保的產品及相關應用方案及全面技術支持，不斷降低成本，實現共贏發展。
凡是智能機器人中，芯片均能起到至關重要的作用，醫療機器人的的應用注定了需要對芯片補強，而底部填充膠為保護元器件起到了必要決定性作用。漢思新材料所打造的HS700系列底部填充膠引用優質的進口原料——一種單組份、改性環氧樹脂膠，具有高可靠性、快速流動、易返修性、優異的助焊劑兼容性、毛細流動性、高可靠性邊角補強粘合等特點，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度，這為解決機器人芯片技術的提升提供了有力的保障。
如今的漢思新材料正在不斷地推動著電子裝置的發展，將更好的膠粘工藝及當代需求作為企業終身奮斗目標，已在國內國外享譽盛名。隨著5G技術及人工智能進一步下探，我國膠粘劑行業呈現出更為快速發展趨勢。作為行業的領路人，漢思將不忘初心，應勢前行，砥礪于挑戰，成長于突破，從產品到技術，為產業提供一站式解決方案，與中國制造相約2025，時刻以未雨綢繆、迸發向前的勢態，做行業始終如一的佼佼者。
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