發(fā)布時間：2021-04-28 13:44:19 責(zé)任編輯：http://www.qican.net.cn/閱讀：824
新消費環(huán)境下，電子行業(yè)作為典型的科技驅(qū)動行業(yè)，正在被重塑，與此同時也帶來了新興的產(chǎn)業(yè)需求和發(fā)展機(jī)遇。高端品質(zhì)成為行業(yè)的核心競爭力，推動電子制造在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、輕量薄型方向不斷發(fā)展。
4月25-28日，深圳國際會展中心，第七屆深圳國際移動電子展插上科技暢想的翅膀款款而來，緊跟行業(yè)趨勢，聚集全球資源優(yōu)勢再現(xiàn)精彩，致力領(lǐng)跑2021電子消費市場，也為我們打開新視界的窗口。隨著“中國制造2025”與“工業(yè)4.0”的到來，電子產(chǎn)品所構(gòu)建的智能生活方式深深影響著人們在知識技術(shù)層面上的創(chuàng)新方式，不斷顛覆著人們對科技的想象。
其中，在電子制造行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的過程中，不得不關(guān)注的幕后功臣之一便是性能卓越的底部填充膠，底部填充膠替代傳統(tǒng)組裝方式，可以實現(xiàn)輕量和環(huán)保的粘接。其技術(shù)創(chuàng)新也因此成為產(chǎn)品升級的關(guān)鍵“舵手”。
作為底部填充膠領(lǐng)域的中堅力量，漢思新材料自創(chuàng)建以來不斷探索研發(fā)創(chuàng)新，堅持以創(chuàng)新為增長引擎，以科技力量賦能硬核產(chǎn)品，可以源源不斷地為電子制造市場提供更多更好的產(chǎn)品選擇和體驗，助力電子制造客戶打造高質(zhì)量芯片。這些年來，憑借產(chǎn)品力和品牌力互相加持，以及對用戶、產(chǎn)品、市場的精準(zhǔn)把握，漢思與眾多電子品牌及廠商建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系，持續(xù)奠定在底部填充膠市場的引領(lǐng)地位。
對于品牌而言，及時洞察用戶需求，緊追市場趨勢，不斷創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)，與漢思新材料等知名底部填充膠等原料供應(yīng)商合作，成為打造高品質(zhì)產(chǎn)品的必然選擇。同樣地，在業(yè)內(nèi)的認(rèn)知中，電子芯片采用漢思新材料底部填充膠進(jìn)行封裝便是一種得到認(rèn)可的品質(zhì)和安全的象征。
針對目前主流的電子制造工藝以及性能需求，漢思新材料能夠提供豐富的專業(yè)知識和可靠底部填充膠產(chǎn)品及解決方案。漢思底部填充膠的產(chǎn)品線齊全，作為單組分環(huán)氧樹脂灌封材料，綠色環(huán)保，優(yōu)勢顯著，可用于CSP/BGA底部填充，通過高附加值高品質(zhì)的性能提高品牌競爭力。其中，漢思HS700系列底部填充膠能在當(dāng)前倒裝芯片具有挑戰(zhàn)性的尺寸上快速流動，形成一致和無缺陷的底部填充層，具有優(yōu)秀的耐沖擊性能和抗?jié)駸崂匣裕行У亟档凸栊酒c基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性，其高品質(zhì)滿足了不斷上升的性能要求的同時提供了諸多芯片制程優(yōu)勢，在助力電子制造企業(yè)未來發(fā)展和創(chuàng)造經(jīng)濟(jì)效益的同時，也為可持續(xù)發(fā)展開拓了全新的解決方案。
長期以來，漢思新材料始終關(guān)注終端消費者應(yīng)用需求，聚焦芯片未來，提供專業(yè)完善的膠粘整體解決方案，不僅持續(xù)追求高性能，還關(guān)注環(huán)保，助力配方改善，以執(zhí)著的創(chuàng)新精神和堅韌的工匠精神，為客戶帶來具有更高價值的產(chǎn)品和服務(wù)，同時也實現(xiàn)了客戶對于快速交付的要求，滿足底部填充膠客戶對產(chǎn)品性能日益增長和交付能力的需求，以幫助客戶實現(xiàn)可持續(xù)增長，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革升級，與電子制造行業(yè)共贏增長。
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