發布時間：2018-09-13 14:47:50 責任編輯：www.qican.net.cn閱讀：144
北京時間9月13日凌晨1點，2018蘋果秋季新品發布會如期舉行。發布會上，蘋果正式發布了新款iPhone手機“iPhone XS、iPhoneXR、iPhoneXS Max”，創下了蘋果史上的多項紀錄：最大屏（6.5英寸）、最貴（國行最貴12799元）、最強AI芯片（8核神經網絡引擎）、首款7nm芯片手機、首個雙卡、首次專門針對中國修改硬件設計、首個最大容量內存512GB、首個6色多彩iPhone系列。
據蘋果官方稱，iPhone XS依然沿用異型全面屏設計，俗稱劉海屏，但在整體手機性能上超過iPhone X，最大亮點在于采用了A12芯片，A12芯片的三個模塊CPU、GPU和神經網絡引擎在性能上相對于A11處理器有很大的提升，對于眾多手機游戲用戶來說，將形成強大的吸引力。
眾所周知，芯片在智能手機中始終擁有重要地位，手機的高端品質離不開芯片的支持，芯片更是實現手機AI功能的最關鍵一環。如今，智能手機芯片市場已成為各大芯片生產商爭奪的火熱戰場，芯片生產商在芯片制造工藝上也提出了更高的要求。
為防止在運輸及日常使用中造成BGA芯片焊點開裂甚至損壞，在手機芯片制造過程中往往會加入BGA底部填充膠工藝，但這也制約了芯片元件維修的進度，容易因加熱正面造成反面元件空焊，引起新的不良，或者至因膠水問題造成焊盤脫落而報廢PCBA。這使得在芯片制造的實際加工中，對于underfill底部填充膠的要求會更加苛刻。
為應對這一挑戰，針對智能手機芯片制造，漢思化學為制造商高端定制底部填充膠。其自主研發的芯片底部填充膠粘接強度高，適用材料廣，黏度低可快速填充，低溫固化，同時流動性高，返修性能佳，滿足雙85、500H測試需求，不僅清潔高效，而且質量穩定，已被廣泛應用于手機藍牙芯片、攝像模組芯片、手機電池保護板上。利用漢思化學底部填充膠對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，采用加熱固化形式，將BGA底部空隙大面積（一般覆蓋100%）填滿，從而達到加固的目的，能增強BGA封裝模式的芯片與PCBA之間的抗跌落性能。
憑借底部填充膠粘接強度高、黏度低、流動快速、易返修等產品優勢，漢思化學與華為、蘋果、魅族等手機芯片制造商合作多年。如今，漢思化學還與中國科學院、上海復旦、常州大學等名校達成了產學研合作，不斷加大研發投入，鞏固并提高研發定制實力，以滿足不同客戶的日益個性化和高端化的產品需求。
作為高端定制芯片級膠水的領航者，漢思化學表示還將繼續堅持產品質量把關，致力于underfill底部填充膠應用市場的開拓，未來還要繼續加強技術研發，為全面提升產品性能和定制服務能力奠定堅實基礎，為推動手機芯片制造行業的發展做出更多貢獻。
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