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車載音箱bga芯片底部填充膠應用

發布時間:2019-12-03 10:31:22 責任編輯:http://www.qican.net.cn/閱讀:184

車載音箱bga芯片底部填充膠應用漢思化學提供.


客戶產品為車載音箱

  了解到他們公司主要做PCBA為主,現在他們的施膠設備還是以半自動點膠為主,只是到現在為止,這個項目還是在一個小批量試驗的階段,真正量產時會配備自動點膠機進行生產。

用膠要求:

1、為避免再向客戶報備的麻煩,希望使用固化后淡黃色的膠水

2、芯片球心間距視不同的芯片有以下幾種規格:0.8mm;0.65mm;0.5mm,0.4mm

3、幾種規格的芯片,之前都用同一種膠水,換膠的原因是因為已經停產

4、有施膠設備和固化烤箱

5、點膠板有7個用膠點(如圖)

6、只能接受不超過80度的固化溫度

7、沒有可靠性測試要求


綜合了解到的信息,推薦漢思HS706底部填充膠,使用80度低溫固化填充膠。


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