發布時間：2020-01-14 11:20:47 責任編輯：http://www.qican.net.cn/閱讀：128
客戶產品是電力設備電源控制板
需求原因：新產品開發．
用膠部位：FPC與BGA底部填充
施膠用途：填充膠保護ＢＧＡ芯片
膠水顏色：黑
施膠工藝：半自動點膠
有烤箱設備．固化溫度和時間：150度
芯片參數
芯片尺寸：10*10mm 錫球球距：0.3mm 錫球中心距：0.8mm
測試要求：
測試滿足正常電子產品測試要求
環保要求：RoHS和REACH
通過我司工程人員和客戶詳細溝通確認，推薦漢思BGA底部填充膠HS709。
請填寫您的需求，我們將盡快聯系您
