發(fā)布時(shí)間：2020-01-14 11:20:47 責(zé)任編輯：http://www.qican.net.cn/閱讀：87
電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供
客戶產(chǎn)品是電力設(shè)備電源控制板
需求原因：新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)．
用膠部位：FPC與BGA底部填充
施膠用途：填充膠保護(hù)ＢＧＡ芯片
膠水顏色：黑
施膠工藝：半自動(dòng)點(diǎn)膠
有烤箱設(shè)備．固化溫度和時(shí)間：150度
芯片參數(shù)
芯片尺寸：10*10mm 錫球球距：0.3mm 錫球中心距：0.8mm
測(cè)試要求：
測(cè)試滿足正常電子產(chǎn)品測(cè)試要求
環(huán)保要求：RoHS和REACH
通過(guò)我司工程人員和客戶詳細(xì)溝通確認(rèn)，推薦漢思BGA底部填充膠HS709。
全國(guó)客服熱線
0769 8160 1800請(qǐng)?zhí)顚懩男枨螅覀儗⒈M快聯(lián)系您
