發布時間：2020-03-10 10:27:24 責任編輯：http://www.qican.net.cn/閱讀：108
經過聯系客戶工程技術和研究其提供的封裝工藝流程。
了解到以下信息。
客戶用膠項目是：光電傳感器芯片（CCD），是WL-CSP封裝類型的芯片，用膠位置是BGA芯片底部填充
客戶芯片參數：
芯片主體厚度（不包含錫球）：50微米
因為有好幾種芯片，現在可以確定的是
球心間距：450微米
焊盤直徑：300微米
焊盤間隙寬度：150微米
客戶產品要求：
可以承受的最高固化溫度：120攝氏度
以前的用膠是日本品牌。
其粘度為700cps，應用在該上的固化條件是120℃@1h
換膠原因是因為貿易爭端必須選擇國內生產和國內物料，據悉是華為項目。
漢思化學推薦用膠：
已推薦客戶購買HS710底部填充膠一支用于批量試膠。批量生產數量為1K。
請填寫您的需求，我們將盡快聯系您
