發布時間：2020-04-08 16:38:36 責任編輯：http://www.qican.net.cn/閱讀：126
TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫熱固化膠水應用由漢思化學提供
通過和客戶工程人員詳細溝通了解到；
以下信息；
客戶生產的產品是：TF存儲卡
使用部位：晶圓貼裝
芯片尺寸：1.5*3.mm
需求原因：新產品開發
施膠工藝：點膠
固化方式：加熱固化
客戶對膠水的要求：
產品正常使用的溫度及環境溫度為-40~60℃，要求填充充分，固化強度高。
漢思化學推薦用膠：
已推薦漢思HS700透明底部填充膠和hs600低溫黑膠，客戶已購買樣品測試．
請填寫您的需求，我們將盡快聯系您
