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發布時間：2020-07-15 16:10:43 責任編輯：http://www.qican.net.cn/閱讀：108

電腦U盤內存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例

涉及部件：內存芯片與PCB板的粘接加固

問題點：超聲波熔接外殼后功能測試不良15%

應用產品：HS710底填膠

方案亮點：運用HS710底部填充膠低粘度，流動性好，將膠水填充到芯片底部，確保芯片與PCB板粘接牢固，

超聲波熔接后不良率為0，且超聲波熔接40次以上功能測試仍OK，遠超出客戶需求。

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