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智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應用

發(fā)布時間:2020-08-18 10:44:05 責任編輯:http://www.qican.net.cn/閱讀:144

智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應用漢思化學提供

客戶的產(chǎn)品是智能門鎖主板

本身是方案公司,生產(chǎn)外發(fā)

目前有約1000塊板,想要點膠,每塊板上5個芯片需要點膠,其中123是BGA芯片,45是QFN芯片


BGA芯片尺寸:

客戶可以提供到兩款BGA芯片的錫球數(shù)分別為169PIN、324PIN;

長寬為別為8*8mm、10*10mm;球心間距0.5mm;錫球直徑0.3mm;間隙高度0.24mm。


客戶對膠水要求:

膠水顏色最好透明

要求填充固化后有相關的可靠性測試。


漢思化學推薦用膠:

推薦漢思HS706透明底部填充膠給客戶測試;

客戶點了幾個工件,初步的效果是OK的,客戶在近期還會進行小批量點膠試產(chǎn)。


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