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智能運(yùn)動手表主板芯片底部填充包封用膠方案

發(fā)布時(shí)間:2022-06-15 14:11:15 責(zé)任編輯:www.qican.net.cn閱讀:67

智能運(yùn)動手表主板芯片填充包封用膠方案漢思新材料提供

 

01.點(diǎn)膠示意圖

 

02.應(yīng)用場景

運(yùn)動手表/運(yùn)動手環(huán)

 

03.用膠需求

主板芯片填充方案
要求能同時(shí)滿足填充和包封的效果

 

04.漢思核心優(yōu)勢

漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)實(shí)力,研發(fā)出填充和包封二合一的解決方案,快速的服務(wù),進(jìn)行產(chǎn)品的升級迭代。

 

05.漢思解決方案

漢思新材料推薦客戶使用漢思底部填充膠,型號為HS716,能同時(shí)滿足填充和包封的需求,提高了客戶生產(chǎn)效率。該產(chǎn)品可以低溫固化,增強(qiáng)了產(chǎn)品的抗高溫高濕,冷熱沖擊,抗震防摔及雙85的可靠性的需求,使其有效提高了產(chǎn)品的使用壽命。

 


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