發布時間：2019-03-01 10:17:22 責任編輯：www.qican.net.cn閱讀：259
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底部填充膠因為疾速活動，低溫快速固化、方便維修和較長任務壽命等特性，非常適合應用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數據處置器和微處置器，對PCB板和FPC板的元器件具有很好的補強和粘接作用。（推薦：BGA底部填充膠）
目前，底部填充膠大多被運用于一些手持裝置，比如手機、MP4、PDA、電腦主板等高端電子產品CSP、BGA組裝，因為手持裝置必須要通過嚴苛的跌落試驗與滾動試驗。很多的BGA焊點幾乎無法承受這樣的嚴苛條件，底部填充膠的使用非常必要，這也是手機高處低落之后，仍然可以正常工作，性能幾乎不受影響的原因。
還有的就是FPC柔性電路板補強應用方面了。
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