發(fā)布時(shí)間：2019-03-27 13:53:22 責(zé)任編輯：www.qican.net.cn閱讀：368
客戶產(chǎn)品：車載VCR，行車電腦類似產(chǎn)品。
目前問題：客戶產(chǎn)品在震動(dòng)的時(shí)候出現(xiàn)BGA芯片焊接不良，所以目前需要我司推薦底部填充膠。滲透BGA底部，固化后形成保護(hù)層。
客戶具體參數(shù)如下：
芯片尺寸：1.5*37.5px/ 0.6*15px 固化條件：150度 小于10分鐘
錫球數(shù)：600顆
錫球間距：0.4mm
球直徑：0.3mm
通過我司工程人員和客戶詳細(xì)溝通確認(rèn)，芯片固定膠水,最終推薦漢思BGA底部填充膠HS700系列測試。
漢思化學(xué)專業(yè)生產(chǎn)環(huán)氧底部填充膠水，已有11年膠水行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。可以免費(fèi)提供樣品測試和技術(shù)支持。
歡迎來電，聯(lián)系電話、微信：18819110402
新聞來源：芯片固定膠水 www.qican.net.cn/show-13-585.html
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