發布時間：2019-05-10 15:40:20 責任編輯：www.qican.net.cn閱讀：320
手機SoC系統芯片底部填充膠-由漢思化學提供
對于電腦處理器來說，安裝處理器的時候，只要處理器針腳可以對上，然后固定好主板上的處理器卡扣就可以進行使用了。
但是同樣作為擁有處理器的智能手機就不能這么簡單的處理，一般智能手機SoC系統芯片不光是要對準針腳安裝焊接上去，還需要打上一層點膠，保證處理器的穩定。
SoC無封膠處理，并表示因為無封膠處理的SOC會隨著時間的推移導致金屬觸點氧化，從而影響手機的使用壽命。手機SoC系統芯片填充底部填充膠，這是業內共識，主要是為了防止震動時對焊點造成破壞,說到這個“封膠”，其實業內叫underfill，白話嘛就叫“底部填充膠”。
這個底部填充膠有什么用？
簡單講就是增加信賴度的，這膠固化后可以有效對手機SoC系統芯片進行結構補強
結構補強？我依然用白話翻譯一下：
類似你手機落摔(Drop test),BGA底下的錫球容易錫裂,一裂,基本上手機就掛了,
還有冷熱沖擊(thermal shock),焊接啊,錫球啊也容易出幺蛾子,所以要點這個膠。
順便簡單說一下點膠一般放在哪個制程：
主板出來后，一般會有個板端測試（Board Level）,測試Pass了才點膠。
據了解,蘋果產品幾乎都點底部填充膠。產品質品才會過硬，品牌影響力巨大，產品賣到全世界，果粉我國也有一大片。
漢思化學專業生產研發手機SoC系統芯片底部填充膠，歡迎來電咨詢，手機、微信：18819110402
請填寫您的需求，我們將盡快聯系您
