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射頻電子標簽qfn封裝用底部填充膠

發布時間:2019-07-05 10:31:46 責任編輯:www.qican.net.cn閱讀:161

  射頻電子標簽qfn封裝用底部填充膠漢思化學提供

 

  客戶產品:射頻電子標簽。
  目前用膠點:qfn加固。
  芯片尺寸:0.8MM*1.3MM

 

  客戶要求
  目前客戶可以接受加熱。
  顏色目前暫時沒有要求。

 

  漢思化學推薦用膠

 通過我司工程人員和客戶詳細溝通確認,射頻電子標簽qfn封裝用底部填充膠,最終推薦漢思底部填充膠HS700系列 150攝氏度5-10分鐘加熱,測試。


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