發(fā)布時間：2020-04-22 11:27:07 責任編輯：http://www.qican.net.cn/閱讀：231
客戶產(chǎn)品：軍工電子設備
使用部位：BGA芯片底部填充
需要解決的問題：在低溫環(huán)境下膠層緊密防潮濕防異物進入造成橋連短路
芯片規(guī)格參數(shù)：
長寬高：25*25*2.94mm
錫球數(shù)：576顆
錫球球徑：0.65mm
球間距：1mm
間隙高度：0.5mm
施膠工藝：目前手動點膠
對膠要求：
1）顏色：無要求（透明、黑色、白色均可）
2）*耐溫要求：-55度——70度
3）在低溫環(huán)境下膠層緊密防潮濕防異物進入造成橋連短路
4）高低溫測試，無開裂情況，再做返修除膠測試，看是否易返修．
換膠原因：在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題
月用量：如果膠水滿足要求，長期使用。
漢思化學推薦用膠：
已推薦漢思hs710底部填充膠給客戶測試．目測流動效果和固化效果OK．
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