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行車記錄儀主板芯片加固補強用底部填充膠

發布時間:2020-04-29 09:15:47 責任編輯:http://www.qican.net.cn/閱讀:233

行車記錄儀主板芯片加固補強用底部填充漢思化學提供

客戶生產產品:行車記錄儀主板。

客戶產品用膠點行車記錄儀主板上的BGA加固補強。

目前客戶板上有4個IC需要加固。具體尺寸客戶待確認。


換膠原因:

客戶沒有用過底填膠。之前有用過硅膠之類的用于加固元件,這次是客戶的終端要求客戶使用,所以客戶來咨詢。


施膠工藝:目前手動點膠


對膠水要求

目前客戶對膠水暫時沒有特殊需求。

滿足基本消費類電子的其他要求。


漢思化學推薦用膠:

推薦漢思hs707底部填充膠給客戶測試.目前客戶有600塊板子預計需要點膠。


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