發(fā)布時(shí)間：2021-05-26 10:28:14 責(zé)任編輯：http://www.qican.net.cn/閱讀：94
電腦優(yōu)(u)盤(pán)SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供
客戶(hù)產(chǎn)品：電腦優(yōu)盤(pán)SD卡
用膠部位：3個(gè)用膠點(diǎn)（1、BGA底部填充2、晶元包封保護(hù)3、金線包封保護(hù)
芯片大?。簠⒖紙D片
目的：粘接、固定
施膠工藝：機(jī)器點(diǎn)膠
固化方式：二種膠客戶(hù)要求固化方式一致
顏色：黑色
客戶(hù)用膠要求：
a、BGA底部填充膠要求粘接牢固
b、要求工作溫度—25到85度，存放溫度—40到85度
c、晶元包封膠要求耐-20度~70度的高低溫
d、膠水都要求環(huán)保
換膠原因：目前的膠沒(méi)有達(dá)到客戶(hù)預(yù)期的效果，BGA底部填充流動(dòng)性不好，包封膠固化后光澤度不好,客戶(hù)要求亮光
漢思化學(xué)推薦用膠：
經(jīng)過(guò)我公司工程人員和客戶(hù)詳細(xì)溝通，最終確認(rèn)HS710底部填充膠與HS727底部填充膠兩款膠水符合客戶(hù)要求．
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