發布時間：2021-06-09 09:42:31 責任編輯：www.qican.net.cn閱讀：75
客戶產品為嵌入式模塊板卡
客戶產品用膠點：嵌入式模塊板卡兩個BGA芯片要點膠加固。
BGA芯片尺寸為：1. 14*14mm、錫球289個，2. 14*8mm、錫球96個
客戶問題點：裝配時按壓出現不良
客戶設備：機器點膠
漢思化學推薦用膠：
推薦給客戶漢思HS710底部填充膠測試。
客戶先點100個樣品測試，100個用膠大約7-8g.已經點好膠寄出給客戶確認。
最終客戶驗證測試效果OK，后續全部產品導入點膠工藝。
請填寫您的需求，我們將盡快聯系您
